Company Information
Industry 制造业
Company Introduction 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。 士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2022年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。 公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。 公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域: 功率半导体&半导体化合物器件:包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等 功率驱动与控制系统:包括AC-DC(适用于各种拓扑的初/次侧控制器,及功率因数控制),DC-DC、LED驱动芯片(车用照明-前照灯、尾灯等,通用照明、智能照明),IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片,SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口),数字电源芯片(快充、PoE)等 MEMS传感器:包括消费级传感器(三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计),车用传感器(碰撞、IMU单元、震动检测传感器),心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器,麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等 ASIC产品:包括信号链(逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口),电源管理(线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路)等 光电产品:包括特色照明(植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠),车用照明(前照灯、信号灯、内饰灯),高端光耦(高速光耦、驱动光耦、光继电器),显示屏芯片及模组(户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠)等。 士兰微电子注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人。 公司陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目。公司连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”、“十大中国IC设计公司品牌”、“中国十强半导体企业”、“中国半导体功率器件十强企业”、“2022年中国GaN功率器件十强”、“最具影响力IC设计企业奖”、“全国五一劳动奖状”、“中国上市公司价值评选社会责任奖”、“中国软件业务收入前百家企业”、“浙江省半导体行业标杆企业”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖、杭州市科技进步一等奖等奖项。 士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念,以不断发展的电子信息产品市场为依托,抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇,设计与制造并举,强化投入,持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力,扩大产业基础,为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力,并向国际知名品牌的集成电路企业迈进!
Main Business CMOS 、BiCMOS和双极型等消费类整机用集成电路产品的开发、生产与销售。
Legal Representative 陈向东
Top Executives
董事长:陈向东
副董事长:范伟宏,郑少波
董事:田颖,韦俊,李志刚,江忠永,罗华兵
独立董事:何乐年,邱保印,张洪胜 ,宋春跃
Top 5 Shareholder
Shareholder name Nature Holding Date
杭州士兰控股有限公司流通A股30.88%30/09/2024
国家集成电路产业投资基金股份有限公司流通A股4.16%30/09/2024
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司流通A股3.72%30/09/2024
香港中央结算有限公司流通A股2.43%30/09/2024
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金流通A股1.61%30/09/2024
Company Secretary 陈越
Solicitors 国浩律师(杭州)事务所
Auditors 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
Tel No 0571-88212980
Fax No 0571-88210763
Website www.silan.com.cn
Email silan@silan.com.cn;600460@silan.com.cn
Company Address
Register: 浙江省杭州市黄姑山路4号
Office: 浙江省杭州市黄姑山路4号
Listing Date 11/03/2003
Shares Capital
Shares Capital: 1,664,071,845
Total A Share: 1,664,071,845
Listed A Share: 1,664,071,845
Non-tradable A Share: 0
Other Share: 0
Total B Share: 0
Total H Share: 0
EPS(RMB)* ¥ -0.020
DPS(RMB)* --
NBV Per Share(RMB)* ¥ 7.220
Market Capitalization(RMB) 46.228B
Smiley face Only Chinese content is avaliable
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 : Eligible Stock for SH-HK Northbound trade (For all investors/ For institutional professional investors only)
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 : Eligible Stock for SH-HK Ex-Northbound trade (sell only)
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 : Eligible Stock for SZ-HK Northbound trade (For all investors/ For institutional professional investors only)
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 : Eligible Stock for SZ-HK Ex-Northbound trade (sell only)
* Unadjusted Data
Information provided by: etnet
Terms and Conditions
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