| 行業 | 制造业 | ||||||||||||||||||||||||
| 集團簡介 | 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。 公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。 公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。 | ||||||||||||||||||||||||
| 主營業務 | 从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。 | ||||||||||||||||||||||||
| 法人代表 | 王顺波 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司高管 |
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| 五大股東 |
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| 董事會秘書 | 李大林 | ||||||||||||||||||||||||
| 法律顧問 | 上海市锦天城律师事务所 | ||||||||||||||||||||||||
| 會計師事務所 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | ||||||||||||||||||||||||
| 公司電話 | 0574-58121888-6786 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司傳真 | 0574-62089985 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司網址 | www.forehope-elec.com | ||||||||||||||||||||||||
| 電子郵件 | zhengquanbu@forehope-elec.com | ||||||||||||||||||||||||
| 公司地址 |
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| 上市日期 | 16/11/2022 | ||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
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| 每股收益(人民幣)* | -0.230元 | ||||||||||||||||||||||||
| 每股派息(人民幣)* | -- | ||||||||||||||||||||||||
| 每股淨資產(人民幣)* | 6.006元 | ||||||||||||||||||||||||
| 市值(人民幣) | 76.442億 |
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只提供簡體內容 |
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: 滬股通股票 (所有投資者 / 只限機構專業投資者)
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