公司资料
行业 制造业
集团简介 芯联集成电路制造股份有限公司 (证券代码:688469.SH)成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。 中芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
主营业务 提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。
法人代表 赵奇
公司高管
董事:叶海木,王劲松,刘煊杰,林东华,赵奇
独立董事:王保平,陈琳,李旺荣,李生校
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)限售股16.33%30/09/2024
中芯国际控股有限公司限售股14.09%30/09/2024
绍兴硅芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)限售股3.27%30/09/2024
绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)限售股3.06%30/09/2024
宁波振芯股权投资合伙企业(有限合伙)流通A股1.94%30/09/2024
董事会秘书 王韦
法律顾问 上海市锦天城律师事务所
会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
公司电话 0575-88421800
公司传真 0575-88420899
公司网址 www.unt-c.com
电子邮件 IR@unt-c.com
公司地址
注册: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
办公: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
上市日期 10/05/2023
股本
总股本: 7,053,657,113
A股总股本: 7,053,657,113
流通A股: 4,395,960,000
限售A股: 2,657,697,113
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
每股收益(人民币)* -0.320元
每股派息(人民币)* --
每股净资产(人民币)* 1.772元
市值(人民币) 230.788亿
/
 : 沪股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
 : 过往沪股通股票 (只可沽出)
/
 : 深股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
 : 过往深股通股票 (只可沽出)
* 未调整数据
数据提供: 经济通
使用条款
风险声明:
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